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在全球供應鏈重組及開放網路架構興起發展動向下，為加速推動臺灣進軍國際5G開放網路（Open RAN）供應鏈，經濟部於今(3)日在臺北國際會議中心（TICC）舉辦「2023 5G Summit」。包括來自美、英、德等國驗測平台、系統整合商等，與我國台灣大哥大、仁寶、台林、光寶、宏達電旗下智宏網、和碩、啟碁、萊昂仕、雲達、廣達在內等業者，聚焦臺廠在5G開放網路的供應鏈實力以及推動國際合作成果，以彰顯臺灣在全球開放網路供應鏈合作及寬頻基建商機中扮演的重要角色。 經濟部王美花部長在開場致詞表示，臺灣多年來因半導體、ICT 產業成熟等優勢，一直是全球可信賴的供應鏈夥伴，在5G開放網路（Open RAN）發展趨勢下，透過國際互通驗測、規模化商業實證，臺廠已具實戰經驗並行銷國際。 經濟部近年也引領產業把握開放網路發展趨勢，積極推動我商與國際組織鏈結合作，特別是在Open RAN發展最活躍的美國、歐洲等，讓國際對臺灣5G產業實力再認識。經濟部於2020年啟動「開放網路驗測平台」，並於2021年與國際開放架構組織TIP（Telecom Infra Project）合作，建立亞太首座 5G 開放網路驗測平台，至今已協助25家臺廠驗測產品，更有8家業者（台林、宏達電、和碩、啟碁、萊昂仕、鈺登、雲達、優達等）取得TIP標章，上架TIP市集（TIP Market Place），進一步打開國際市場，獲得包括台灣大哥大在內的國內外電信商、系統整合商的青睞與採用。 此外，專攻5G 開放網路的2家臺廠（萊昂仕、雲達），在今年經濟部協助引介下，參加美國國防部及商務部國家電信暨資訊管理局（NTIA）共同主辦之5G挑戰賽（5G Challenge）與國際知名業者同台角逐總獎金700萬元美金，最終拿下5G 挑戰賽移動大獎等三大獎項，共獲200萬元美金，同時也是唯二入榜的亞洲供應商，它們的出色表現亦顯示臺廠能量受美國及國際肯定。 本次活動邀請到國際開放架構組織 Telecom Infra Project (TIP)、美國北卡羅萊納州「先進無線實驗研究平台」 (AERPAW)，更集結了美國電信暨資訊管理局（NTIA）、德國的i14y Lab、英國智慧無線接取開放網路創新中心 (SONIC Labs)等3 大開放架構驗測實驗室代表來臺共襄盛舉，與我國產業針對開放網路架構驗測之挑戰與心得、佈建經驗，以及如何運用各國政策資源接軌國際市場等議題，以促進更深層、多元的供應鏈合作。 本次5G Summit活動突顯經濟部在推進臺灣與美、英、德等的國際鏈結成果，不僅展現臺灣在行動通訊領域的能量，更促進與各國關鍵產業組織的深入對話與合作，進而提升臺灣在國際5G 市場的影響力。展望末來，經濟部將持續深化與國際夥伴的合作，分享驗測與佈建經驗給美英德相關單位，並尋求多方整合機制，共同加速國際供應鏈的串連。 發言人：產業發展署陳佩利副署長 聯絡電話：02-27541255分機2903、0925-775150 電子郵件信箱：plchen@ida.gov.tw 業務聯絡人：產業發展署電子資訊產業組曾偉華科長 聯絡電話：02-27541255分機2212、0958-960722 電子郵件信箱：whtseng@ida.gov.tw

產業來源：經濟部-本部新聞

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